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導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
​導電膠
導電膠

  • 最高導電性 👉 EG-4100 / EG-4101

  • 最佳散熱 👉 EG-4410

  • 低黏度好操作 👉 EG-4900GBF

  • 高溫應用 (250°C) 👉 EG-4800 / EG-4840

  • 高強度黏接 👉 EG-4100 / EG-4101

最高導電性 👉 EG-4100 / EG-4101 最佳散熱 👉 EG-4410 低黏度好操作 👉 EG-4900GBF 高溫應用 (250°C) 👉 EG-4800 / EG-4840 高強度黏接 👉 EG-4100 / EG-4
高導熱性：熱導率最高可達 11.4 W/m·K，有效提升散熱效率。 匹配不同 CTE：可降低材料熱脹冷縮造成的應力，提升組件壽命。 耐高溫加工：可於 100°C 高溫返工，製程彈性高。 優異電氣絕緣：介電強度 >29.5 kV/mm、體積電阻率
​散熱絕緣膠
半導體封裝導熱粘接 磁芯結構固定與組裝 高功率模組與散熱元件粘接 CTE 不同材料之結構黏接

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產品特色

  • 高導熱性：熱導率最高可達 11.4 W/m·K，有效提升散熱效率。

  • 匹配不同 CTE：可降低材料熱脹冷縮造成的應力，提升組件壽命。

  • 耐高溫加工：可於 100°C 高溫返工，製程彈性高。

  • 優異電氣絕緣：介電強度 >29.5 kV/mm、體積電阻率 >1×10¹⁴ ohm·cm。

  • 環氧粘接系統：柔性、可靠、無溶劑，適用於各類封裝與磁芯粘接。

Fairfield 提供多款高性能黏著產品，專為半導體封裝製程設計，具備耐高溫、高可靠性、低應變等特性，廣泛應用於晶片底部填充、特殊耐高溫模組、光纖接續等領域

典型應用

  • 半導體封裝導熱粘接

  • 磁芯結構固定與組裝

  • 高功率模組與散熱元件粘接

  • CTE 不同材料之結構黏接

EG-9300 為高性能環氧樹脂灌封材料，專為 半導體封裝、感測器封裝、晶片保護 等高可靠度應用所設計。產品具有高黏度與優異機械強度，能在嚴苛環境下提供長期保護。
​絕緣膠
半導體晶片封裝用 模組填充料 / Encapsulant 晶圓級保護膜 / Wafer Protection 封裝墊片 / Gasket：保護晶片免受應力、震動或污染
導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
最高導電性 👉 EG-4100 / EG-4101 最佳散熱 👉 EG-4410 低黏度好操作 👉 EG-4900GBF 高溫應用 (250°C) 👉 EG-4800 / EG-4840 高強度黏接 👉 EG-4100 / EG-4
最高導電性 👉 EG-4100 / EG-4101 最佳散熱 👉 EG-4410 低黏度好操作 👉 EG-4900GBF 高溫應用 (250°C) 👉 EG-4800 / EG-4840 高強度黏接 👉 EG-4100 / EG-4

產品優點

  • 柔性環氧黏著膠
    能有效吸收應力，適合脆性材質或熱循環變化大的環境。

  • 無溶劑配方
    更高穩定性與更低揮發物，提升製程與產品可靠度。

  • 高彈變（柔韌性高）
    在組件受力或溫度變化時，能保持結構完整性。

典型應用

磁芯黏接（Ferrite Core Bonding）

適用於變壓器、電感、電源模組等磁性元件組裝，可降低熱應力影響並提升黏著可靠度。

導熱灌封��膠、結構膠、填充膠 、
​絕緣膠
耐高溫系列
導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
晶片底部填充

晶片底部填充

特殊耐高溫領域
導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
特殊耐高溫領域
光纖接線頭對接

         半導體封裝用耐高溫黏著材料

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Fairfield 提供多款高性能黏著產品，專為半導體封裝製程設計，具備耐高溫、高可靠性、低應變等特性，廣泛應用於晶片底部填充、特殊耐高溫模組、光纖接續等領域。

耐高溫系列產品特點

  • 高耐熱性：Tg 最高可達 240°C，適用高溫組裝環境。

  • 優異流變性：具良好噴射特性與自整形能力。

  • 高絕緣性：體積電阻率可達 10¹³–10¹⁴ Ω·cm。

  • 高可靠性：低吸濕、低CTE、高粘接強度，確保長期穩定。

主要產品與性能亮點

  • EE-5500：流動性佳、自整形、快速固化，適用晶片底部填充。

  • EG-5430：高Tg 240°C，具低吸濕與高耐熱性。

  • EM-7360F：85D 高硬度、34 MPa 強粘接力，適合高溫高強度需求。

  • EM-7361：耐高溫、高絕緣性及高度尺寸穩定性，應用於特殊高溫模組。

 

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典型應用

  • 晶片底部填充（Underfill）
    改善焊點可靠度、提升抗熱衝擊能力。

  • 高溫領域封裝
    適用於功率模組、高頻元件、高溫工作晶片的黏接與封裝。

  • 光纖接續黏接
    提供穩定的機械強度與光學性能，適用於光通訊模組製程。

導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
​半導體封裝    灌封應用  環氧系列
導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、

產品特性亮點

  • 高化學穩定性：適用於長時間運作的電子模組。

  • 耐高溫：在 160°C 仍具備良好黏接性能。

  • 優異黏接性：可在高低溫環境維持穩定的結構強度。

  • 高介電常數（部分型號）：適合特殊電氣用途。

  • 高可靠性：適用於要求長期穩定的封裝或結構件。

導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
EG-9300 為高性能環氧樹脂灌封材料，專為 半導體封裝、感測器封裝、晶片保護 等高可靠度應用所設計。產品具有高黏度與優異機械強度，能在嚴苛環境下提供長期保護。
感測器灌封

EG-9300 為高性能環氧樹脂灌封材料，專為 半導體封裝、感測器封裝、晶片保護 等高可靠度應用所設計。產品具有高黏度與優異機械強度，能在嚴苛環境下提供長期保護。

優點與亮點

  • 耐環境性佳：適用於高溫、高濕及化學物質暴露環境

  • 快速固化：縮短製程時間，提高產線效率

  • 高黏接強度：可牢固保護電子元件，避免震動和外力損傷

EG-9300 為高性能環氧樹脂灌封材料，專為 半導體封裝、感測器封裝、晶片保護 等高可靠度應用所設計。產品具有高黏度與優異機械強度，能在嚴苛環境下提供長期保護。
感測器灌封

典型應用

感測器灌封

提供電子元件防潮、防塵、防震保護，提升產品可靠度與使用壽命。

晶片封裝

適用於高要求的半導體封裝製程，保護電路免受外界環境影響。

導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
引腳孔灌封（Lead Frame Potting）
引腳孔灌封
引腳孔灌封（Lead Frame Potting）
導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
優點及特點

產品優點

  • 流速快：適合大量、高效率自動化灌封。

  • 快速固化：縮短製程時間，提高產能。

  • 低熱膨脹係數：降低熱應力，確保長期可靠性。

引腳孔灌封（Lead Frame Potting）

可有效填補間隙、加強焊點與導電結構，提升耐熱性與保護效果

l流速快

l快速固化

l熱膨脹係數低

導熱灌封膠、結構膠、填充膠 、
​半導體封裝    灌封應用  環氧系列
 有機矽系列 (絕緣膠)
矽膠.

  • 用途：

    • 半導體晶片封裝用 模組填充料 / Encapsulant

    • 晶圓級保護膜 / Wafer Protection

    • 封裝墊片 / Gasket：保護晶片免受應力、震動或污染

  • 關鍵特性：

    • 彈性好，吸收熱應力，防止晶片因熱膨脹破裂

    • 耐高溫 (150–250°C)，可耐回流焊

    • 絕緣性高，介電強度可 >20 kV/mm

2. 高耐溫 / 高折射材料

  • EG-8003

    • 黏度4300 cp、硬度70D

    • 特性：高化學穩定性、高折射率、高溫烘烤黃變，粘接性良好

    • 應用：適用於光學部件封裝或高溫作業。

  • EG-8004 / EG-8005

    • 黏度4500 cp、硬度65D / 63D

    • 特性：高化學穩定性、低折射率、優異光學透明性

    • 應用：適合光學元件或需要高透明性晶片的封裝（≥100 mm²）。

1. 高黏接型晶片封裝用

  • EG-8000

    • 黏度高（14000 cp）、硬度73D、Tg 48°C

    • 特性：高化學穩定性、高耐性、高粘接性

    • 應用：適合大尺寸晶片（≥80 mm²）封裝。

  • EG-8001

    • 黏度7000 cp、硬度63D、Tg 45°C

    • 特性：高化學穩定性、高耐性、高粘接性

    • 應用：適合中型晶片（≥100 mm²）封裝。

  • EG-8002

    • 黏度7000 cp、硬度73D、Tg 50°C

    • 特性：高化學穩定性、高折固晶膠、環氧混合型、高粘接性

    • 應用：適合較小晶片的粘接。

3. 彈性或低溫應用

  • EG-8088

    • 黏度超高（450000 cp）、硬度35A、Tg -55°C

    • 特性：觸變性、低應力、無需底塗、高溫電絕緣性、高粘接性

    • 應用：柔性電子、低溫環境應用、需要減少應力的封裝。

  • EE-5690

    • 黏度低（650–700 cp）、密度0.99 g/cm³

    • 特性：低黏度、低應力、快速固化、耐低溫

    • 應用：快速塗佈或低溫操作環境，適合微電子封裝。

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